车规级芯片：AEC-Q100认证通过Grade 2级别（-40°C-105°C）
超低功耗：60K LE运行在100MHz 仅需 150mW，低至同行竞品的30%功耗水平
超小封装：3x3mm起
超大密度：40nm工艺Trion FPGA覆盖4K至120K逻辑规模，满足不同场景下的应用需求
超高性能：16nm 钛金系列FPGA主频可以达到400MHz以上
内嵌硬核DDR3 PHY和控制器，数据传输速率高达1066Mbps
类ASIC架构，助力汽车安全性设计
支持软核RISC-V
测距、测速 / 生成点云数据、主机通信 / FPGA内嵌 RISC-V软核处理器
雷达信号通过MIPI CSI-2接入 / FPGA逻辑进行并行的数据处理 / 高带宽传输
车规芯片，为Grade 2级别（结温105°C）
20K逻辑容量，多达73个可用IO
支持MIPI 1.5G CSI-2/DSI
内置存储器BRAM，2.62Mb容量
支持RISC-V
超低功耗，超高性能（Fmax可达到400MHz以上）
