新闻发布

最新公司动态、行业资讯。实时了解易灵思的最新发展和重要发布,洞察市场趋势。

  • 易灵思宣布提供三种RISC-V SoC 系统芯片

    易灵思,可编程产品平台和技术领域创新者,现已宣布,將会提供三种基于普及的 RISC-V 内核软件定义的SoC系统芯片。...

    技术新闻 2021-09-05
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:内核、IP、EDA和NoC

    系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中。尽管微控制器...

    技术新闻 2021-09-05
  • 本土FPGA黑马易灵思宣布易构加速平台全面可用

    在本土FPGA军团中率先推出16nm FPGA以后,以创新架构杀入FPGA领域的本土FPGA黑马易灵思今天宣布其易构加速平台 (RAP) 新方案的全面可用性。...

    技术新闻 2021-09-05
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:FPGA

    在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?...

    技术新闻 2021-09-05
  • 易灵思FPGA,助推5G前传智能调顶

    易灵思Trion T8F49芯片,尺寸3mmx3mm,功耗20mW,是当前光模块设计中小体积应用中的优选方案。光模块设计中,必须三者兼顾,体积,性能,功耗。T8在此应用中完全匹配。...

    技术新闻 2021-09-05
  • 喜讯!易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖

    2021年4月11日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商,本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品...

    技术新闻 2021-09-05
  • FPGA新玩法,看易灵思发力系统级封装SiP

    SiP(System In a Package系统级封装)技术应运而生,SiP通过先进封装技术,能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。...

    技术新闻 2021-09-03
  • 本土首颗瞄准视觉应用的易灵思16nm FPGA来了!

    如今,越来越多的产品使用摄像头和传感器来采集大量数据。您如何汇总和处理这一切?易灵思第二代16nm FPGA Ti60F100可为您提供帮助。Ti60F100拥有60K的逻辑单元,可针对各种协议进行配置...

    技术新闻 2021-08-23
  • 国产FPGA低成本替代,助您摆脱芯片缺货困境!

    目前,各类芯片处于持续缺货的紧张态势,国际国内各大品牌均未能幸免,而且很可能延续至2022年底。在此次缺货浪潮下,灵活可编程的FPGA芯片同样面临交货周期长、芯片涨价等供应链...

    技术新闻 2021-08-22
  • 一场信息技术成果集中绽放的盛宴——第九届中国电子信息博览会侧记

    实际上,不仅是蔚来EC6,蔚来展区中的所有车型都可以见到这款车载人工智能系统的身影,人工智能已经让车成为了出行者温暖的伙伴。在易灵思的展区,记者同样看到了一颗颗方正又...

    技术新闻 2021-08-20
Copyright © 2021-2025 粤ICP备20066342号44030502008221